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掌门物联联网型智能门锁全新产品理念亮相CCLE2021后勤展,人气爆棚!

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品牌资讯  | 04-16 15:44:11

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2021年4月,CCLE2021教育后勤展览会在上海世博展览馆盛大开幕,同期,“让科技创新赋能美好校园生活”主题论坛隆重举行。来自于中国农业大学 、江南大学、北京交通大学等300余家教育行政部门、高等院校、教育后勤行业优秀服务企业代表参加了论坛。

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掌门物联科技(杭州)股份有限公司作为行业领先企业代表,以崭新的面貌、服务模式及创新技术亮相活动,掌门物联联合创始人、COO张聚杰先生应邀为现场观众带来了《联门 联人 联未来——联网型智能门锁系统在校园中的价值与应用》主题演讲,张老师从学校后勤管理的创新、联网型智能门锁系统在智慧校园建设中的价值与意义等多角度向与会嘉宾做了分享,掌门物联的产品理念与技术创新得到与会嘉宾的高度肯定与赞赏。论坛结束后,嘉宾现场咨询络绎不绝。

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此次会展,掌门物联携公司最新研发的人脸识别、二维码等多款联网型智能锁和门联网管理平台参展,三天展期收获有效咨询及合作信息超过百人,公司在高校及智慧校园产业链中的影响与地位得到进一步提升。

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联网型智能锁是智慧校园建设的必要环节

在这个日新月异的信息时代,智慧生活已成为全社会的共识,以“年轻、时尚、科学、奔放”为代表的大学生群体,智慧化、科学化的学习与生活环境将对他们科学精神与创新意识的培养起到决定性的作用,作为校园联网型智能锁领域的领军企业,掌门物联多年来一直致力于以智能锁终端为依托的智慧校园建设探索,专为校园应用而研发的、具有独创核心技术,兼具“十万级终端联网、即时通讯、超过一年的超低功耗以及牢固可靠”四大特点的联网型智能锁系统得到了社会的高度认可。目前在全国范围内,已得到包括北京大学、哈尔滨工业大学、厦门大学、上海交大、复旦大学、北大附中、人大附中杭州学校等超过420所学校的认可,在线使用的联网型智能锁超过36万把,在智慧校园建设中发挥着重要作用。

掌门物联深挖校园终端场所管理及分配等需求,开发了“门联网管理系统”,并围绕校园智慧教室、智慧办公、智慧宿舍三大场景研发了专业的场景一体化管理解决方案,充分发挥实时联网、一键管理的优势。建立了平台端、应用端和手机端的三层架构,并从平台应用端开放接口权限,根据不同场景需求与其他系统进行灵活对接。以房间和人员为核心,体现出校园更高的管理水平。真正实现了场景一体化的便捷管理。

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独创CESH-Link通讯技术,专为校园门联网应用而研发

掌门物联独创的CESH-Link通讯技术,是基于芯片开发及校园应用的特殊需求,兼具超低功耗与实时通讯为核心特征的门联网通讯技术。该技术支持十万级大规模组网,实现所有门锁即时通讯,使用四节碱性电池,在每天开关门30次的情况下正常使用可超过12个月,在同类产品中具有明显的领先优势。真正满足了校园场景中对联网型智能门锁的四点要求:万级互联、即时通信、即时通讯、超级节电。

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掌门物联凭借其丰富的联网型智能门锁的管理经验、研发经验与智慧创新理念,坚持创新发展,提高研发实力,不断以新的科技成果全方位服务于教育智慧化行业,为教育智慧化的发展贡献力量。

内容及图片来源:掌门物联,侵删

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