中科汇普智能锁

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厦门市德旭****有限公司

中科汇普智能锁 开创智能安全新时代

1970-01-01 08:00:00

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  CHPK中科汇普是厦门市德旭节能科技有限公司品牌,公司成立于2011年,2018年加入中国科学院海西育成中心,伊始至终研发人工智能技术和产品。公司专注于人工智能的基础算法研发,包括slam、人脸识别、指纹等算法,主要应用在机器人、智能锁等领域。

  技术团队成员均是来自于人工智能、物联网、电子锁三大领域的顶尖人才。创始人在人工智能领域基础研发十余年;执行董事在加拿大物联网领域有很强影响力;研发团队在人工智能和电子锁应用结合上有丰富积累。

  走在未来的“超强大脑”

  凭借多年累积下来行业杰出的人工智能技术研发团队,中科汇普智能锁在基础技术算法中植入人工智能,产品兼备感知智能和认知智能。

  智能语音播放,仿真人语音互动,大大提高了产品的用户体验。随着深度学习算法的日趋成熟,中科汇普智能锁可以通过指纹拼接、图像识别和内嵌自学习算法不断提升识别度,越用越灵敏,老人的磨损指纹和小孩的成长指纹都可以轻松录入。

  人脸识别领域的研究,中科汇普在国内属于顶尖技术公司,2019年我们的人脸识别算法又取得了新的突破,高达300万像素的高清红外双摄像头,融入新型热感应技术,结构光反射特征识别点新增1万多个,高精准采集脸部数据点,结合骨骼扫描技术,将识别到的所有数据传输到芯片神经网络系统分析处理。3D识别、活体生物识别均处于行业水平之上,精准度仅次于DNA检测。

  中科汇普智能门锁安全性分析

  很多人在考虑购买智能门锁之前都会考虑一个问题,智能门锁确实智能了,但是它安全吗?

  CHPK中科汇普坚持自主研发解决方案及算法,产品研发时经过上千万次专业测试,故障率严格控制在千分之一。技术取得专利著作权,产品均通过产品质量检测中心的检测,取得权威检测报告。

  采用的瑞典进口FPC指纹传感器,识别率远远高于普通传感器,FRR<0.01%,FAR<0.0001%,结合自主研发的AI活体指纹识别算法技术,即使指纹相似度达到99%也不能开锁,最大保障家庭安全。

  银行级加密芯片,军工黑板技术,电磁干扰防护设计,集成EMC/ESD电磁兼容与特殊防护处理技术以及高密度纳米涂层电路设计,不仅有效防止“小黑盒”特斯拉线圈开锁,防止指纹膜开锁,还能抗静电,杜绝恶意开锁和盗窃。

  独有的整机芯片模块化设计,各个模块线路分离,单个功能模块受损,不影响其他功能,提高安全性与稳定性,更有利于维修。

  超C级八轨道锁芯,全304不锈钢锁体,支持点击状态监测,内置多种安全监测传感器,内嵌蛇形槽,整芯构造精密,行业最高安全标准,有效防止技术开启。

  产品安全及强大的售后体系

  中科汇普智能锁在电池漏液、指纹识别故障等行业难题方面,都进行了独特的设计,从多个细节上保障产品品质。材质耐腐蚀耐高低温,外观抗氧化,经受500小时的盐雾试验。其中【C系列】智能锁,采用纯铝/铜材质,独有手机工艺设计,比一般的材质更耐用、手感更好。

  智能门锁的售后一直是用户关注的大问题,由于安装技术的特殊性,所以必须有专业的装锁师傅操作。近三年来,中科汇普在国内100多座城市建设了20000余人的庞大安装售后服务体系,提供高效便捷的一站式服务,保证每一位信赖我们的用户都在服务范围内。

  自2018年加入中国科学院海西育成中心,凭借中国科学院海西育成中心大力支持和指导,中科汇普智能锁技术和产品不断取得新的突破。CHPK中科汇普致力于打造国内领先的智能门锁服务平台,以品质铸就经典。科技探索的道路充满未知与挑战,我们只愿为用户提供最安全最智能的产品,让你们的现在成为别人眼中的未来。

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